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Circuito stampato base metallica

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  • PCB di spessore galvanica rame

    PCB di spessore galvanica rame

    • Abilità del rifornimento: 10000sqm/month

    In generale, la finitura del PCB in rame include ENIG, argento ad immersione, LF HASL, OSP, ecc. Lo strato del circuito del substrato in rame deve avere una grande capacità di carico di corrente, quindi è necessario utilizzare una lamina di rame spessa e lo spessore è generalmente 35 da μm a 280 μm; lo strato isolante...

  • Circuiti stampati ad alta temperatura a base di rame

    Circuiti stampati ad alta temperatura a base di rame

    • Abilità del rifornimento: 10000sqm/month

    Questo PCB è composto da schede termoelettriche da 400W ~ 600W e circuiti base in rame. La conduttività termica è molte volte migliore rispetto ai substrati di alluminio e ferro. È adatto per circuiti ad alta frequenza e aree con variazioni di temperatura alte e basse e dissipazione del calore di apparecchiature di...

  • 2.0mm 1oz 400W ~ 600W Scheda di separazione termoelettrica in rame

    2.0mm 1oz 400W ~ 600W Scheda di separazione termoelettrica in rame

    • Abilità del rifornimento: 10000sqm/month

    La scheda di base in rame è la più costosa tra i substrati metallici e l'effetto di conduzione del calore è molte volte migliore di quello del substrato di alluminio e del substrato di ferro. È adatto per circuiti e regioni ad alta frequenza con variazioni di alta e bassa temperatura e industrie di dissipazione...

Cina Circuito stampato base metallica Fornitori

La scheda di base in rame è la più costosa tra i substrati metallici e l'effetto di conduzione del calore è molte volte migliore di quello del substrato di alluminio e del substrato di ferro. È adatto per circuiti e regioni ad alta frequenza con variazioni di alta e bassa temperatura e industrie di dissipazione del calore e decorazione architettonica di apparecchiature di comunicazione di precisione.

Generalmente, la finitura include ENIG, argento ad immersione, LF HASL, OSP, ecc. Lo strato del circuito del substrato in rame deve avere una grande capacità di carico di corrente, quindi dovrebbe essere utilizzato un foglio di rame spesso e lo spessore è generalmente da 35 μm a 280 micron; lo strato isolante termicamente conduttivo è la tecnologia centrale del substrato di rame e il componente conduttivo termico centrale è l'ossido di alluminio e la polvere di silicio. È costituito da un polimero riempito con resina epossidica, bassa resistenza termica (0,15), eccellente viscoelasticità, resistenza all'invecchiamento termico e capacità di resistere alle sollecitazioni meccaniche e termiche.

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