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PCB multistrato

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Circuiti a più strati. Per aumentare l'area che può essere cablata, la scheda multistrato utilizza più schede di cablaggio a lato singolo o doppio. Utilizzando uno strato interno su due lati e due strati esterni su un lato, il circuito stampato che è alternativamente disposto dal sistema di posizionamento e il materiale isolante e il modello conduttivo sono interconnessi in base alle esigenze di progettazione diventano quattro strati, sovrapponendo simili per 6 strati, 8 strati ecc. Gli strati sono più di due chiamati circuiti stampati a più strati. Il numero di strati della scheda non significa che vi siano diversi strati di strati di cablaggio indipendenti. In casi speciali, vengono aggiunti strati vuoti per controllare lo spessore del pannello. Di solito il numero di strati è pari e sono inclusi i due strati più esterni.

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